GS100BH(平面式高速固晶机) (周期:60ms) 适用于SMD020,1010,2121,3014及2835,5050等 一、机型特性 1.采用国际良好的双固晶,双点胶,双晶片搜寻系统; 2.采用直驱电机驱动邦头 3.采用线性电机驱动搜寻晶片平台(X/Y)与送料平台(B/C) 4.采用新式恒温点胶系统; 5.采用真空漏晶检测; 6.采用自动式上下料有效提高了生产效率; 7. 工控机控制设备运行,简化了自动化设备的使用方法; 8.精准的自动化设备为企业提高生产效率,降低成本提供了有效**,从而切实有效地提高了企业竞争力; 9.固晶位置精准及优良的一致性为后道工序提供了先天的**,同时固晶位置精准确保LED灯光斑的品质,良好焊接及漂亮光斑再加上优良晶片就构成了高品质LED产品; 二、规格参数 1.系统功能 4、吸晶摆臂机械手系统 生产周期 60ms(取决于晶片尺寸及支架) 吸晶摆臂 90°可旋转固晶 XY ±1.5mil(±0.038mm) 吸晶压力 可调40g—250g 芯片旋转 ±3° 5.送料工作平台 2.芯片XY工作台 行程范围 6.30″×2.95″(170mm*75mm) 芯片尺寸 5mil×5mil-100mil×100mil (0.13mm*0.13mm-2.54mm*2.54mm) XY分辨率 0.02mil(0.5μm) 6.适用支架尺寸 晶片较大角度修正 ±15°(选配) 支架长度 120 ~ 170mm 较大芯片环尺寸 6″(152mm)外径 支架宽度 30~ 75mm 较大芯片面积尺寸 4.7″(119mm)扩张后 7.所需设施 较大行程 8″×8″(203mm*203mm) 电压/频率 220V AC±5%/50HZ 分辨率 0.04mil(1μm) 压缩空气 5kg/cm2(MIN) 重复率 0.8mil(2mm) 额定功率 750W 顶针Z高度行程 80mil(2mm) 启动功率 1300W 3.图像识别系统 耗气量 5L/min 图像识别 256级灰度 8.体积及重量 分辨率 656×492像素 长x宽x高 150×100×180cm 图像识别精准度 ±0.025mil@50mil观测范围 重量 800kg